研发工艺工程师招聘 - 厦门赛尔特电子有限公司
- 工作经验
- 工作性质
- 全职
- 学历要求
- 本科以上
- 薪资待遇
- 7000-14000
- 招聘人数
- 发布时间
- 2021-05-31
- 工作地点
- 厦门市翔安区
- 福利待遇
岗位职责:
1.负责事业部所有焊接工艺的研究;
2.提出*合理的焊接温度与时间曲线;
3.确定不同金属材料软钎焊的焊接材料和助焊剂选择;
4.镀层的质量控制试验方法与技术要求编制;
5.探索和研究非接触焊接工艺在现有产品的导入与推广,包括激光软钎焊、高频软钎焊、超声波软钎焊等新型焊接工艺。
任职要求:
1.本科及以上学历,金属材料专业;
2.有过软钎焊工艺研究或相关毕业论文的撰写经验优先考虑;
3.两年以上软钎焊工艺工作经验;
4.英语水平良好。
1.负责事业部所有焊接工艺的研究;
2.提出*合理的焊接温度与时间曲线;
3.确定不同金属材料软钎焊的焊接材料和助焊剂选择;
4.镀层的质量控制试验方法与技术要求编制;
5.探索和研究非接触焊接工艺在现有产品的导入与推广,包括激光软钎焊、高频软钎焊、超声波软钎焊等新型焊接工艺。
任职要求:
1.本科及以上学历,金属材料专业;
2.有过软钎焊工艺研究或相关毕业论文的撰写经验优先考虑;
3.两年以上软钎焊工艺工作经验;
4.英语水平良好。
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